赤外線サーモグラフィ応用検査システム
ヒートシール良否判定システム
    
    
  - 多彩な測定方法を装備
 - 高速判定
 - 赤外線サーモグラフィカメラを使用することにより、可視カメラでは見えなかった温度分布の検査が可能!
 
本システムは、ヒートシールラインでのシール部の状態を瞬時に判断することができる 温度情報を用いた画期的な検査システムです。
小型サーモグラフィと画像処理装置を使 用することにより、様々なヒートシールの不具合検査にご活用いただけます。
    
    ヒートシールの不良は、内容物を充填後に包装を密封する際に多く発生し、複数の不良発生パターンがあります。良否判定システムは包装の最終工程である、ヒートシール密封工程でその威力を発揮します。
縦型ピロー包装機はもちろん、横型ピロー包装機にも小型サーモグラフィが設置可能であれば適用できます。
    
  ヒートシール良否判定システムの特徴
- 温度判定
計測領域内の最低・最高・平均・差分温度を判定します。 - 温度判定(基準)
基準領域内の温度と計測領域内の温度差から最低・最高・平均・差分温度を判定します。 - ラベリング判定
計測領域内においてエッジ抽出を行い、抽出した領域内の面積や最低・最高・平均温度を判定します。 - ラベリング判定(基準)
基準領域内の温度と計測領域内の温度差を基準に、計測領域内においてエッジ抽出を行い、抽出した領域内の面積や最低・最高・平均温度を判定します。 - 距離判定
計測領域内において、エッジを2個所抽出し距離を算出します。 
ヒートシールの不具合パターン 温度、面積、位置等の接着不良
       
       
  赤外線サーモグラフィ良否判定システムの概要
       
       サーモグラフィ良否判定システムは、カメラ部に小型サーモグラフィを採用し、温度情報を用いた画期的な検査システムです。
取り込んだ熱画像を瞬時に解析し判定することが可能です。
用途は豊富で製品パッケージを接着するホットメルトの異常検査はもちろん、ヒートシール検査、成型品の品質管理、食品製造時の温度管理、充填物の容量検査など、物体の表面に著しい温度変化が現れるワークに適用できます。
          - カメラ部にサーモグフィを採用し、可視カメラでは写らない温度分布情報を撮影
 - 質量 200g
 - 外形寸法 46.6(W) × 49.5(H) × 104.1(D)mm のコンパクトなカメラ部は製造ラインへの設置が容易
 - カメラ部は2種類あり、それぞれ320 × 256 、640 × 512ピクセルの解像度、また画角も3種類から選択可能
 - ラベリング処理アルゴズムを装備し、エッジ抽出範囲内の温度判定、ピクセル判定(面積)、長さ判定が可能
 - 高速処理で最大20種の同時判定が可能 (※カメラ台数・判定項目により異なります。)
 - 最大240ms (250 回/分 )での高速判定にも対応(※カメラ台数・判定項目により異なります。)
 - 様々なワークの最高温度、低平均ムラ等監視を行いヒーターなどの周辺機器に制御信号を出力
 - 既設制御装置と通信による連携が可能
 - 優れたユーザーインターフェースを装備し、お客さま自身での検査設定が容易
 - 映像のズレを意識しないで検査設定できる自動補正機能を装備
 - 視覚的に検査設定可能なグラフィック構成
 - 自動検査による人件費削減
 - 全数画像保存はもちろんNG画像のみ保存も可能なため品質管理データ蓄積が可能
 - 保存された熱画像はピクセル単位で温度情報を記録しており、後から詳細な分析が可能であるため品質管理で威力を発揮
 
       
  アプリケーション事例
      - 食料、薬品パッケージのホットメルト接着検査
 - プリンタ用紙、飲料、ビールなどの段ボールホットメルト接着検査(のり切れ、欠け、不足、過多、位置不良、飛び、圧着不良)
 - カップ麺、菓子パッケージのヒートシール接着検査
(しわ、挟み込み、折れ曲がり) - ペットボトル成形時の温度管理、形状検査
 - 食品製造時の品質管理
(温度管理、面積・長さ・幅検査等) - フィルム、紙への異物混入による圧着不良の検査
 - 紙の温度分布確認
 - 瓶詰飲料の充填容量可否検査
 - ガスボンベのガス充填有無検査
 - カレンダー装置の樹脂投入量制御
 - ゴミピット、石炭、コークス等の発火物の温度異常の連続監視
 - 場内、モータ、壁面等を異常発熱を検知し信号出力
 - 耐火物劣化監視
 - 運転開始時の予熱の管理
 - リアガラスヒータの加熱状態確認
 
      
  仕様
処理部基本仕様
| 型式 | GV-FW10N | 
|---|---|
| CPU | Intel Core i7-6700 3.4GHz | 
| メモリ(RAM) | 16GB DDR4-2400 | 
| ブートディスク | SSD 128GB(C: 約 64GB/D: 約 55GB) | 
| USB | フロント:2 ポート (USB2.0×2) リア:4 ポート (USB2.0×2、USB3.0×2)  | 
             
| モニター | VGA:1 ポート、DVI-D:1 ポート | 
| 表示解像度 | カメラ接続台数 4 台以下:1280×1024 以上が表示可能なこと カメラ接続台数 5 台以上:1920×1080 以上が表示可能なこと  | 
             
| LAN | 2 ポート (10/100/1000 base-T) イーサネット | 
| DI/DO | フォトカプラアイソレーション 24 点出力 /16 点入力 | 
| シリアルポート | 2 ポート [RS232C] | 
| OS | Windows10 IoT LTSC2019(64bit) | 
| 開発環境 | Microsoft Visual C/C++ | 
| 外形寸法 | 390(W)×133(H)×301.5(D)[mm] 但し、ゴム足寸法を除く | 
| 質量 | 約 7kg(モニタ、マウス、キーボードを除く) | 
| 電源 | AC100 ~ 240V 単相(Wide Range)350VA Max. | 
| 動作温度範囲 | 0℃~ 40℃ 結露なきこと | 
※1処理部には株式会社アルゴルの製品を使用しています。
※2モニタは付属しません。
処理部基本仕様
| カメラ設定 | 
                    
  | 
             
|---|---|
| 判定機能 | 
                  
  | 
             
| カメラ接続台数 | 1~ 6 台 赤外線サーモグラフィカメラ 形 FLIR A35 と 形 FLIR A65 は混在接続可能  | 
             
        
  赤外線サーモグラフィでの温度計測の留意事項
- アクリル板などを透過しての温度計測は行えません。
(アクリル板表面の温度が計測されます) - 研磨した金属表面などは、反射の影響が大きいため正確な温度計測が行えない場合があります。
 - 必要な解像度と温度レンジをご確認の上、機種を選定ください。
 - 太陽を直接見ないようにしてください。素子が焼き付きセンサが破損する可能性があります。
 - 太陽光や高温物の反射に注意してください。誤検知する可能性があります。
 
     
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